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近期,广立微(301095)招(zhao)待易方达(da)、诺安基(ji)金(jin)、银河基(ji)金(jin)等31家机构调研,公司就硅光范畴的战(zhan)略考量、AI技术布(bu)局等内容与机构投资者展开交流。
广立微是抢先(xian)的集成电路EDA软件与晶圆级电性测(ce)试设备供(gong)给商,公司专注于芯片制品率提(ti)拔和电性测(ce)试快(kuai)速监控技术,是国内外多家大(da)型集成电路制造(zao)与计划企业的重要互助火伴。公司现已(yi)构成EDA计划软件、WAT测(ce)试设备及半导体(ti)数据阐明工具相连系的制品率提(ti)拔全(quan)流程解决方案(an),正在(zai)集成电路从计划到量产(chan)的全(quan)部产(chan)品周期内实现芯片性能、制品率、稳定性的提(ti)拔。
正在(zai)市场竞争力方面,公司自主(zhu)研发并已(yi)掌(zhang)握了晶圆级电性测(ce)试设备(WAT)的并行测(ce)试技术以及片内测(ce)试加(jia)快(kuai)要领等业界抢先(xian)的关(guan)键核心技术,这没(mei)有仅使产(chan)品实现了高质量的国产(chan)替代,更具有了国际水平的市场竞争力,并正在(zai)国内头部晶圆厂中得到范围化应用(yong)与深度替代。
调研中,广立微透露表现,品类(lei)拓展方面,公司将(jiang)连续保持高研发投入,正在(zai)没(mei)有断提(ti)拔产(chan)品性能的同时,加(jia)快(kuai)促进产(chan)品矩阵的拓展。目前,公司已(yi)将(jiang)测(ce)试范畴拓展至WLR(晶圆级可靠性测(ce)试)和SPICE,除了已(yi)推出的WAT测(ce)试机产(chan)品和WLR可靠性测(ce)试机产(chan)品外,还拓展了更多的测(ce)试设备品类(lei),包括晶圆级老化测(ce)试设备、高压测(ce)试设备等,将(jiang)应用(yong)场景从传统硅基(ji)向第三代化合物半导体(ti)扩大(da),助力更多车规(gui)级、高性能芯片测(ce)试需(xu)求。
跟着野生智能(AI)大(da)模型及高性能计算的爆发式进展,传统采纳铜线互连的模式正在(zai)带(dai)宽、功耗、耽误(wu)上正面对着严峻的物理瓶颈,光电共(gong)封装(CPO)及硅光技术已(yi)成为了当下(xia)突破算力传输瓶颈的重要偏向。
正在(zai)此产(chan)业配景下(xia),公司顺势进行了硅光技术的前瞻性布(bu)局。LUCEDA正在(zai)硅光芯片计划自动化软件范畴具有全(quan)球抢先(xian)的技术贮备,可以或许(xu)为客户提(ti)供(gong)光电子集成芯片计划、仿(fang)真(zhen)、PDK搭建及运维的全(quan)流程软件和服(fu)务,收购LUCEDA,正是公司正在(zai)硅光产(chan)业布(bu)局的核心锚点,实现了公司业务从传统EDA(电子计划自动化)到PDA(光子计划自动化)的战(zhan)略拓展。
硅光范畴的战(zhan)略进展偏向方面,广立微透露表现,未来(lai),公司将(jiang)连系自身正在(zai)半导体(ti)系体(ti)例(li)造(zao)EDA工具和良(liang)率提(ti)拔解决方案(an)上的深厚积存,依(yi)托LUCEDA正在(zai)硅光芯片计划范畴的前沿技术,展开深度协同创新。方针是构建“硅光芯片计划-制造(zao)闭环”的软硬件协同优(you)化平台,渐渐打造(zao)出笼盖硅光芯片计划、制造(zao)、测(ce)试、及良(liang)率提(ti)拔全(quan)链路的零碎性解决方案(an),为公司培养(yang)微弱的第二增进曲线。
比年(nian)来(lai)公司正在(zai)AI技术布(bu)局上已(yi)经获得了显(xian)著的希望。正在(zai)产(chan)品侧,公司INF-AI工业智能化集成平台发布(bu),其中INF-ADC自动缺陷(xian)分类(lei)零碎功效迭代,支撑多种复(fu)杂业务场景,客户数量显(xian)著提(ti)拔;推出INF-WPA晶圆缺陷(xian)图案(an)阐明零碎、iCASE半导体(ti)缺陷(xian)异常智能化诊断零碎,已(yi)正在(zai)客户处部署使用(yong);DFT良(liang)率阐明工具QuanTest-YAD深度融会AI算法,实现了全(quan)流程数据的失效根因阐明,并已(yi)正外行业头部晶圆厂(Fab)完乐成能和性能的双重认证。
正在(zai)大(da)模型侧,公司半导体(ti)大(da)模型平台SemiMind深度融会了知识库与智能体(ti)大(da)模型技术,致力打造(zao)开放、灵活、可拓展的智能研发生态零碎。
广立微称,新一轮的AI科(ke)技海潮既为公司拓展了广漠的增量市场,也为公司自身产(chan)品的技术迭代提(ti)供(gong)了强大(da)的底(di)层引(yin)擎。公司将(jiang)紧(jin)抓这一汗青性机遇,实现高质量进展。
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