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3月(yue)18日，PCB观点快速走强，金禄电子(zi)、云汉芯城涨(zhang)超10%，澳(ao)弘电子(zi)、奥士康、广合科技涨(zhang)停，鹏鼎控股、强瑞技术、富家数控、金安国纪涨(zhang)超6%。
消息面上，英伟达在最新的GTC 2026大会上发布了Feynman架(jia)构。新一代AI服务器对PCB的层(ceng)数(请求达到32-44层(ceng))、耐热性和旌旗(qi)灯号传输速率提出(chu)了极度请求。这(zhe)直接(jie)拉升(sheng)了高端(duan)高多层(ceng)板(HLC)和高密度互连板(HDI)的单机(ji)价值量。
东吴证券指(zhi)出(chu)，根据GTC发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片。相比于过往的机(ji)柜(gui)架(jia)构，单机(ji)柜(gui)托盘数目（可等效为PCB数目）显著提升(sheng)，对PCB环节属于新增量。
英伟达GTC2026大会点燃主线
3月(yue)17日破(po)晓，英伟达CEO黄仁(ren)勋在GTC 2026大会举办主题(ti)演(yan)讲。
发布会上，公司将2025-2027年累计支出(chu)指(zhi)引提升(sheng)至至多1万亿美元，并对Vera rubin平台、Rubin Ultra、Feymann等系列产品进行了更新。
而大会上最具倾覆性的技术冲破(po)，就是环球首款1.6nm AI芯片Feynman架(jia)构。
这(zhe)款采用(yong)台积电A16制程、背部供(gong)电技术的芯片，推理性能达到Blackwell的5倍，直接(jie)将AI算力推进到 “原子(zi)级制造” 期间。
新一代的AI服务器对PCB的层(ceng)数(请求达到32-44层(ceng))、耐热性和旌旗(qi)灯号传输速率提出(chu)了极度请求。
这(zhe)直接(jie)拉升(sheng)了高端(duan)高多层(ceng)板(HLC)和高密度互连板(HDI)的单机(ji)价值量。
单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜(gui)包罗256张LPU芯片。相比于过往的机(ji)柜(gui)架(jia)构，单机(ji)柜(gui)托盘数目（可等效为PCB数目）显著提升(sheng)，对PCB环节属于新增量。
伴随着服务器架(jia)构的进级，功率密度提升(sheng)，100%液冷逐渐成为必选项。
别(bie)的，本次GTC展出(chu)了RubinUltra架(jia)构中正交背板方案，在Kyber架(jia)构中经过正交背板前后毗邻竖直安排的计算刀片和互换刀片，在Scaleup层(ceng)面上完(wan)成对铜缆的替代，完(wan)成更高的单机(ji)柜(gui)算力集成。
此次展示(shi)也(ye)大大强化了RubinUltra中正交背板确定(ding)性，同(tong)属增量环节。
另外本次大会还展出(chu)了VeraCPU自力机(ji)柜(gui)，STX存储机(ji)柜(gui)，均会带来PCB增量环节。
发布会上，黄仁(ren)勋强调所(suo)无机(ji)架(jia)布局均采用(yong)液冷方案，液冷需求确定(ding)性进一步(bu)得(de)到强化。
国产PCB巨子(zi)110亿投(tou)资
3月(yue)17日晚间，鹏鼎控股发布通告称，同(tong)意全资子(zi)公司庆鼎精密电子(zi)（淮(huai)安）有限公司与淮(huai)安经开区管委会签署项目投(tou)资协定(ding)，计划(hua)在江苏省淮(huai)安市投(tou)资110亿元建设高端(duan)PCB项目生产基地。
通告表现，该项目依托庆鼎精密于2026年2月(yue)3日竞得(de)的2025GGK33地块(kuai)实施。
根据协定(ding)，淮(huai)安经开区将在规划(hua)调整、产业(ye)配套、营商环境及要(yao)素保障等方面提供(gong)支持，推进PCB产业(ye)链集聚发展。
庆鼎精密则将加快项目建设进度，持续扩展在淮(huai)投(tou)资，带动高低(di)游产业(ye)协同(tong)发展。
鹏鼎控股透露(lu)表现，本次投(tou)资有助(zhu)于扩展公司经营范围、推进各产品线技术进级与产品迭(die)代，进而提升(sheng)公司经营效益。
值得(de)一提的是，鹏鼎控股此次的果断脱手，与环球PCB行业(ye)的发展态势密没有可分。
公司在2025年业(ye)绩快报(bao)中指(zhi)出(chu)，野(ye)生智能技术迅猛发展驱动算力需求爆发，以(yi)AI服务器为代表的卑鄙市场快速扩大，环球PCB行业(ye)迎来快速发展。
数据最能申明统统成绩。
2025年，鹏鼎控股完(wan)成营收391.47亿元，同(tong)比增长(chang)11.40%；净利(li)润37.38亿元，同(tong)比增长(chang)3.25%。
面对原材料代价上涨(zhang)和汇率波(bo)动的压力，公司仍旧保持了妥(tuo)当(dang)的盈利(li)，为大手笔投(tou)资奠定(ding)了底子(zi)。
更为重要(yao)的是，在今年1月(yue)的机(ji)构调研中鹏鼎控股透露(lu)，在算力范畴，客户全体认证进度对照(zhao)顺利(li)，预计今年会是算力直接(jie)客户订单导入元年，将来随着产能释放及订单陆续落地，相干业(ye)务将成为公司重要(yao)增长(chang)引擎(qing)。
全产业(ye)链涨(zhang)价周(zhou)期开启
AI算力爆发与汽车电动化智能化的双轮驱动，PCB行业(ye)正迎来量价齐升(sheng)的高景气周(zhou)期。
这(zhe)一轮增长(chang)的核心逻辑在于供(gong)给真个布局性告急与国产替代的加快冲破(po)。
在环球电子(zi)产业(ye)向中国集聚、中美科技博弈深化的配景下，中国PCB产业(ye)依附“统治级”的产能劣势和技术反超，已(yi)成为环球供(gong)给链中没有可替代的“产能锚点”。
中信证券指(zhi)出(chu)，PCB持续强势的核心逻辑之(zhi)一，就是全产业(ye)链的涨(zhang)价落地。自2025岁尾以(yi)来，AI算力需求持续爆发，高端(duan)PCB产能持续告急，AI相干产能大幅(fu)挤占传统应用(yong)产能，行业(ye)供(gong)需款式持续优化。同(tong)时，原材料端(duan)铜价保持高位运行，电子(zi)布代价持续上涨(zhang)，高端(duan)T-glass电子(zi)布仍处于缺货状态，多重因素配合支持覆铜板、BT载板、ABF载板涨(zhang)价加快落地。
自2025年四季度以(yi)来，通用(yong)覆铜板（FR4）、BT/ABF封装载板已(yi)落地涨(zhang)价约15%-20%，机(ji)构预计2026年上半年还将进一步(bu)涨(zhang)价10%-20%，相干厂商2026年上半年起无望(wang)加快释放显著的利(li)润弹性。
更重要(yao)的是，两(liang)大国际材料巨子(zi)的接(jie)连涨(zhang)价，进一步(bu)验证了全行业(ye)的涨(zhang)价逻辑。
先是日本半导体材料巨子(zi)Resonac宣布，自2026年3月(yue)1日起，将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以(yi)上；随后日本电子(zi)材料大厂三菱瓦(wa)斯(si)化学(xue)将调涨(zhang)CCL、Prepreg（树脂基材）、CRS（铜箔树脂片）等全系列电子(zi)材料产品代价，涨(zhang)幅(fu)达30%，自2026年4月(yue)1日起出(chu)货正式适用(yong)。
下游核心材料的大范围涨(zhang)价，将进一步(bu)向卑鄙PCB环节传导，具备高端(duan)产能、优质客户资本、强议价本领的头部厂商，没有仅(jin)能顺利(li)转嫁成本压力，还能依附产能劣势得(de)到超额利(li)润，业(ye)绩弹性将持续释放。
国盛证券透露(lu)表现，2024年环球PCB市场范围为750亿美元，预计到2029年将达到968亿美元，2024-2029年复合年增长(chang)率为5.2%，个中AI算力相干的高端(duan)PCB，将成为行业(ye)增长(chang)的核心引擎(qing)。
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